2026年10月13日、CEATEC 2026にて、
半導体からひらく、産業の未来。― 先端半導体の研究開発から、AI・6G（シックスジー）・モビリティへの実装、サプライチェーンまで ―
を開催いたします。

先端半導体の進化を、いかに産業や社会の変革へとつなげていくのか。本セッションでは、半導体を「つくる」視点だけでなく、「どう使い、どのような価値を生み出すか」というユーザー側の視点から、その可能性を探ります。日本IBM、ホンダ、富士通／1Finity、LSTCとともに、各産業における先端半導体の活用や社会実装に向けた課題を議論。さらにRISE-Aを交え、業界の垣根を越えてニーズや知見を共有し、新たなユースケースや共創を生み出す「半導体ユーザーコミュニティ」の今後のあり方を展望します。