2011年から2021年までベルギーimecにて3Dパッケージング技術の研究開発に従事した後、2021年に横浜国立大学に着任。2024年4月より同大学 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター 副センター長、2026年4月より同大学教授。2025年3月よりLSTC 3Dパッケージング部門 副部門長も務める。

2014年、エレファンテック株式会社（当時社名AgIC株式会社）創業、代表取締役社長就任。同社は、独自の銅ナノ材料を用いた配線形成プロセスを世界で初めて実用化した。AI時代に必要となる高密度、高放熱の半導体パッケージ・AIサーバの実現に貢献する。
当社創業前は、2012年より、McKinsey&Companyにて製造業を中心としたコンサルティングに従事。
東京大学大学院 情報理工学系研究科 電子情報学専攻 修士課程修了。

1981年大阪府岸和田市出身。私立清風高校。2005年大阪府立大学工学研究科博士前期課程修了(物質系専攻)。2005年 株式会社東芝入社。セミコンダクター社、横浜のプロセス技術推進センターにて半導体ウェットプロセスのウェハ大口径化を世界に先駆けて立ち上げ、ソニー、NEC、IBMなどとの協業PJに従事。2010年より当社四日市工場の歩留向上支援、2011年東日本大震災に伴う過酸化水素水供給停止問題に対して現場の指揮をとり工場停止の危機を救う。2013年より3次元メモリのプロセスを立ち上げに従事。東芝メモリ分社化後、2017年よりデバイスとR&Dの10年ロードマップを策定。キオクシアのリブランドに関わり、2019年研究所で風土改革・新規事業開発のプロマネに従事。新規事業探索活動の中からデータ社会のプライバシー課題に着目しプライバシークラウドサービス事業のEmotion-X株式会社を2025年に創業、代表取締役に就任。学生時代から東芝入社後も応用物理学会に積極的に登壇、2014年講演奨励賞受賞。学会企画に積極的に参加し2022年より界面ナノ電子化学研究会副委員長、超集積エレクトロニクス産学連携委員会、インダストリアルチャプターなど応用物理学会の複数団体及びIEEEの運営企画を担当。