2026年10月07日

製造テクノロジー,実装,AI&データ,量子コンピューティング,人材育成,半導体・電子部品関連

東京科学大学「次世代半導体エコシステム共創センター」設立記念シンポジウム

次世代半導体エコシステム共創センター(nex-secc)は、文部科学省enSET事業の全体統括とSiCA拠点運営の機能を持ち、
産官学民が連携して半導体の設計から社会実装までを担う高度人材の育成と新産業創出を目指しています。

2026年1月に東京科学大学 新産業創成研究院に設立した同センターは、高度化・多様化する半導体技術領域を研究・教育・インフラの三軸で連結し、
大学内外に広がる研究資源を統合することで、持続的に発展する国内半導体エコシステムの構築を目指しています。

本シンポジウムでは、センターの活動内容、次世代半導体・量子技術の最新研究開発状況、
産学共創パートナー様からの期待についてご紹介・議論します。
参加費は無料、事前登録制です。
日時
2026年10月7日(水)13:00〜18:10
場所
東京科学大学 くらまえホール(蔵前会館1階)
参加対象者
費用
参加費無料(事前登録をお願いします、また懇親会に参加される場合は会費3,000円)
申込締切
募集期間
- 〜 -
定員
200名
お問合せ先
次世代半導体エコシステム共創センター事務局 
Email: nex-secc@opto.ee.eng.isct.ac.jp TEL: 03-5734-2555
主催
主催:東京科学大学 新産業創成研究院/次世代半導体エコシステム共創センター(nex-secc)、
未来共創半導体イノベーションアリーナ(SiCA)、東京科学大学 マテリアル先端リサーチインフラ(ARIM)
共催:UPWARDS for the Future、超スマート社会推進コンソーシアム(SSS)、東京科学大学 VI-Innovative-Life Society、集積Green-niX研究・人材育成拠点
備考/注意事項
以下よりご参加登録をお待ちしております。
イベントHP:https://sica-arena.jp/news/event-nex-secc-2026

イベントフライヤー;../../vc-files/event/r2nexsecc2026flyer.pdf

タイムテーブル

登壇者プロフィール

プログラム

時間 内容
13:00〜 開会挨拶
・大竹 尚登(東京科学大学 理事長)
・松本 英登(文部科学省 高等教育局 専門教育課長)
13:10〜 センター概要説明
・大橋 匠(東京科学大学・次世代半導体エコシステム共創センター 教育部門長)
・鈴木 左文(東京科学大学・次世代半導体エコシステム共創センター 設備共用部門長)
13:35〜 海外特別講演
・白竹 茂(SVP, DRAM Technology and Products, Micron Technology Inc.)
 「AI時代を支えるメモリ技術の未来と産学共創への期待」
14:00〜 大学研究紹介
・本村 真人(東京科学大学)「AIチップの研究開発: 現在と未来」
・大場 隆之(東京科学大学)「Advanced 3D Integration: An Energy Wall Breakthrough」
・Pham Nam Hai(東京科学大学)「AI時代のスピン半導体」
15:00〜 特別講演
・東 哲郎(Rapidus 取締役会長/技術研究組合最先端半導体技術センター 理事長)
 「技術立国 日本に向けて ~世界最先端半導体への挑戦~」
15:25〜 大学研究紹介
・阪口 啓(東京科学大学 教授)
「フィジカルAIで創る新たな社会 〜半導体・AI・ロボットの密結合〜」
・篠田 浩一(東京科学大学 教授)「AI科学」と「科学のためのAI」の融合
・西山 伸彦(東京科学大学 教授)「光電融合のキー技術:異種材料集積と光電協調設計」
・小寺 哲夫(東京科学大学 教授)「半導体量子コンピュータ研究」
16:40〜 産業界講演
・小路 元(住友電気工業株式会社 執行役員/研究開発本部 副本部長)
 「化合物半導体を用いた光電融合技術開発の将来展望と大学への期待」
・近藤 正雄(富士通株式会社 富士通研究所 量子研究所 シニアディレクター)
 「富士通の量子コンピューティング実用化へ向けた取り組み」
・布谷 伸浩(NTT株式会社 NTTデバイステクノロジーセンタ長)
 「研究成果を価値へ ―光電融合デバイスの実用化と半導体エコシステム形成―」
閉会挨拶
・西山 伸彦(東京科学大学・次世代半導体エコシステム共創センター長)