2026年06月26日
半導体メーカー(IDM),ファブレス半導体企業,ファウンドリ,EDA/IPベンダー,電機・エレクトロニクス製品メーカー,産業機械・ロボティクス
お申込はこちらから;https://ai-chip-design-center.org/aiforum202606/
| 時間 | 内容 |
| 13:30-13:35 | 「AIチップ設計拠点フォーラムについて」(産総研/内山 邦男) |
| 13:35-14:20 | 「IBM AIエージェントの取り組み最新動向とお客様活用事例」 (日本IBM/竹田 千恵氏、岡田 拓也氏) |
| 14:20-15:05 | 「Overcoming Density and Power Barriers in SRAMs for AI Processing」 (RAAAM Memory Technologies/Robert Giterman氏) |
| 15:05-15:15 | 休憩 |
| 15:15-16:00 | 「システムと半導体の中期的な相互貢献を探る・フィジカルAIを契機として-」 (機械振興協会 経済研究所/井上 弘基氏) |