2026年06月23日
DIS/設計,AI&データ,人材育成,半導体・電子部品関連,半導体製造装置メーカー,電子部品・デバイスメーカー
フライヤーPDF;../../vc-files/event/06231.pdf
お申し込みはこちら;https://ibm.biz/semicon20260623
| 時間 | 内容 |
| 15:00-15:15 | オープニング 講師: 日本アイ・ビー・エム株式会社 専務執行役員 半導体営業統括 兼 先進テクノロジー事業開発担当 伊藤 昇 |
| 15:15-16:15 | 『AI時代における半導体設計 ーランドスケープとチップアーキテクトが語る4つの課題ー』 講師: 産業技術総合研究所 招聘研究員 内山 邦男 氏 産業技術総合研究所 招聘研究員 岩渕 真人 氏 |
| 16:15-16:35 | 『IBMのAI駆動開発ソリューション「Bob」のご紹介』 講師: 日本アイ・ビー・エム株式会社 半導体事業統括部 テクニカル・リーダー 宮崎 紀子 |
| 16:35-16:45 | 休憩 |
| 16:45-18:00 | パネルディスカッション・質疑応答 講師: 株式会社 AIST Solutions プロデュース事業本部 AI・半導体チーム プロデューサ 一般社団法人 OpenSUSI エバンジェリスト 一般社団法人 RISE-A エバンジェリスト 東京科学大学 ナノセンシング研究ユニット 研究員 髙橋 克己 氏 東京大学 大学院情報理工学系研究科 講師 門本 淳一郎 氏 広島大学 大学院先進理工系科学研究科 准教授 西澤 真一 氏 ファシリテーター: 日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所 IBM Semiconductors Research Scientist 上田 高徳 |
| 18:00-19:30 | ネットワーキング |